港股最大IPO後首發財報：立訊精密汽車與AI業務增長兌現，營收結構迎變革

8月24日，立訊精密交出港交所上市後的第一次業績報告。資料顯示，公司上半年實現營業收入1745.04億元，同比增長40.16%；歸母淨利潤78.43億元，同比增長18.04%。對照2025年全年3323.44億元的營收體量，立訊精密用半年時間完成了去年全年超五成的業績進度。

結構重塑：「第二曲線」迎來質變

從收入結構來看，消費電子仍是立訊精密的業績壓艙石，不過，2023-2025年期間，汽車電子及通訊與資料中心收入復合增速分別為106%及30%，可見其向消費電子穩基本盤、汽車電子高增長、通訊及資料中心聚焦前沿的三輪驅動格局，而高毛利、高成長業務的佔比持續提升，實則是更為良性、健康的成長方式。

拆分來看，立訊精密汽車電子業務表現最為搶眼，上半年實現營收323.91億元，同比增長274.10%。隨著高毛利汽車電子業務持續增長，這也成長為公司業績增長的「第二曲線」。

2026年上半年，隨著全球汽車產業的電動化、智慧化趨勢，汽車不斷向智慧移動終端升級。立訊精密持續推進汽車電子業務戰略升級，圍繞全球領先Tier 1汽車零部件供應商目標，不斷完善聯結器、線束、智慧控制、智慧底盤及動力系統等產品佈局，符合汽車演進方向。

此外，立訊精密已於2025年完成了對德國百年汽車零部件巨頭萊尼集團的交割與全面整合，藉由萊尼遍佈全球的產能網路，立訊精密大幅縮短了海外建廠時間與試錯成本，直接切入歐美及日韓主流車企供應鏈。通過匯入高壓線束、智慧座艙、智駕域控等高附加值產品，疊加採購端的規模效應，完成了立訊精密切入全球汽車核心供應鏈的質變躍遷。

AI算力基建：高存貨背後的「卡位戰」

在全球AI浪潮競爭中，通訊及資料中心業務更處於高速發展階段。

立訊精密目前針對AI端側和AI算力基礎設施的投入力度更大。目前立訊精密的通訊及資料中心業務已覆蓋聯結器、光模組、液冷、電源、整機、交換機等算力基建核心環節，上半年，通訊與資料中心業務實現營收166.09億元，同比增長49.66%。

值得資本市場關注的是財報中的存貨指標。由於全球AI算力中心對高頻寬、低延時、高穩定性的連線需求不斷增加，核心器件存在供不應求的可能，從立訊精密的存貨看，期末立訊精密存貨高達504億元，同比大增163億元（作為對比，同行中際旭創與新易盛中報存貨分別為198億元和117億元）。增量主要來自原材料，同比猛增103億元；預付款亦增加30億元。

在算力核心器件全球緊俏的背景下，如此體量的異常備貨，大機率是立訊精密為光模組及高速連線核心器件進行的前置戰略囤貨，其備貨規模在同業中處於絕對高位，意在為下半年的算力交付潮搶佔先機。

具體業務上說，行業在解決算力高速連線方面主要有銅纜互連（CPC）和光互連（CPO）兩種解決方案。銅纜互連方向，立訊精密的224G高速線纜已實現量產，448G產品進入客戶預研階段，將持續推進224G、448G及下一代更高速率的技術佈局，圍繞CPC、NPC、Cable Cartridge、高速背板聯結器等核心方向提升系統級互聯能力，並著力推進CPC相關產品在2027年下半年實現商用落地；

光互連方面，800G矽光模組已於今年上半年實現量產出貨，並於下半年完成業內領先的自動化製程開發、驗證和量產落地，同時圍繞1.6T、2.4T、3.2T LRO、LPO，以及XPO、NPO、CPO等下一代技術方向進行前瞻佈局，有望在2026年下半年和明後年陸續實現自動化製程開發與量產落地。

熱管理方面，立訊精密加速液冷產品在北美核心客戶的匯入，預計明後年實現大規模量產；同時佈局金剛石銅、微通道及CDU等前沿散熱技術，計劃於明後年陸續落地。電源管理方面，緊抓AIDC供電向48V/800V演進趨勢，低壓伺服器模組電源已實現規模化量產，目前正積極佈局面向未來高功率算力場景的高壓及特高壓電源方案。

消費電子：AI驅動下靠全鏈條研發提毛利

上半年，其消費電子收入佔比近70%，較2025年全年下降約10個百分點，消費電子業務佔比下降，實則是立訊精密降低對單一客戶依賴的呈現。

隨著人工智慧不斷向終端側滲透，消費電子產業正迎來由AI驅動的新一輪創新週期。據財報，立訊精密通過整合ODM與研發團隊，強化底層研發及全流程一站式交付能力，有效提升了消費電子板塊的毛利率。

縱觀立訊精密的業務佈局，消費電子、汽車電子與通訊資料中心三大賽道雖然面向不同的終端市場，但底層邏輯均建立在「精密製造+全鏈條交付+全球化產能」三項核心能力之上。

資本加持：「A+H」雙輪驅動國際化

立訊精密工業股份有限公司成立於2004年，總部位於廣東東莞，作為中國智慧製造與消費電子供應鏈的龍頭企業，立訊精密近年來不斷加速拓展業務邊界，持續向全球高階精密製造平臺轉型。

自2010年立訊精密在A股上市以來，實現了營收130倍的增長，更完成了向高毛利科技企業的不斷蛻變。放眼全球，平均每兩部智慧手機、每3臺智慧可穿戴裝置及每5輛智慧汽車中，即有一個搭載了立訊精密的產品。

7月9日，立訊精密在港交所上市，由此完成「A+H」兩地上市佈局，募資約243億港元，這也是年內港股最大IPO。彼時的發行結構上看，立訊精密受到全球長線資本青睞，吸引了淡馬錫、新加坡政府投資公司（GIC）、阿布扎比投資局（ADIA）、高瓴旗下HHLRA、騰訊控股、富達國際、廣發基金、泰康人壽等20餘家全球頂級投資機構作為基石投資者，合計認購約1.86億股H股，約佔全球發售項下H股總數的48.44%。

目前，立訊精密在海外越南、印度、墨西哥等設有工廠，全球上百個生產基地。完成H股上市後，立訊精密將進一步藉助港股融資平臺，推動國際化進一步發展，加大海外產能佈局與高階製造技術研發投入，發力汽車電子、工業精密製造等增量業務。

此外，立訊精密披露三季度業績預告，公司預計前三季度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為132.46億元至143.98億元，同比增長15%至25%。

展望全年，立訊精密前期戰略投入有望在下半年逐步轉化為增量成長動能。公司創始人兼董事長王來春預計，立訊精密目前針對AI端側和AI算力基礎設施的投入力度比去年底規劃得更大更快，原本預期明年迎來的業績爆發，可能在今年四季度就會顯現。隨著高階製造能力的橫向遷移，立訊精密的估值邏輯與成長空間正迎來重構。