華為釋出《智慧世界2035》最新報告，首次提出通往智慧世界的十大關鍵命題

華為今日舉辦「以行動，至未來」探索智慧世界系列報告線上釋出會，正式釋出《智慧世界2035：從願景到行動》與《全球數智化指數（GDII）2026》兩大研究成果。其中，繼2024年勾勒趨勢圖景、2025年釋出十大技術趨勢之後，《智慧世界2035》報告首次提出通往智慧世界的十大關鍵命題，系統回應Agentic AI時代的核心挑戰，為產業界提供從願景到行動的攻關圖譜。

當前，AI正從數字世界走向物理世界，從單點工具深入生產與社會執行的核心環節，重構產業底層邏輯，加速行業變革。

華為釋出《智慧世界2035：從願景到行動》及《全球數智化指數GDII 2026》報告

華為副董事長、輪值董事長汪濤指出：「Agentic AI是這場變革的核心變數。AI改寫生產方式、競爭要素及產業形態，必然面臨一系列關鍵命題。方向已然清晰，願景落地更需堅實的行動。《智慧世界2035：從願景到行動》正是圍繞這些命題展開的系統探索——從當前AI革命帶來的關鍵變化切入，剖析背後的核心挑戰，進而提出面向Agentic AI時代的行動建議：構建智慧基礎設施，重塑使用者體驗與生產模式。」

報告指出，Agentic AI正推動數字世界從「以應用為中心」走向「以智慧體為中心」。智慧體持續感知環境、自主推理決策、動態呼叫工具、即時與人互動，每一步都伴隨著Token的大規模生成與高頻流轉。報告預測，到2035年，全球年度Token消耗量將增長10萬倍，其中智慧體流量佔比超過90%，對算力、網路和雲提出了遠超傳統網際網路應用的要求。圍繞這一判斷，報告凝練出十大關鍵命題與研究方向：

1. 構建具備自主認知與全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在語言智慧、具身智慧、科學智慧等多個方向協同推進；
2. 算力叢集規模百倍提升，智慧體任務成本千倍下降，計算架構從「單晶片算力」轉向以「超節點」為核心的Token高轉換效率體系；
3. 構建因果準確、溯源可信的新型儲存與記憶系統，推動從「資料」向「知識與記憶」演進；
4. AI全面融入通訊系統，構建以體驗為中心的智慧聯接底座；
5. 深耕韜定律下的晶片設計方法與工具，以「時間縮微」替代「幾何縮微」，支撐時延與能效協同最佳化，實現半導體產業持續演進；
6. 從駕馭環境到自主演進，Agent OS成為智慧體原生技術底座，其核心能力可概括為「（協同力×執行力×記憶力×連線力）^演進力」；
7. 定義無感適配、全域隨行的終端智慧新形態，讓智慧服務跨越裝置與場景持續伴隨；
8. 實現智慧駕駛的自我學習與極致安全，推動汽車從交通工具向「移動具身智慧體」演進；
9. 攻克供電與散熱難題，支撐AIDC走向更大算力規模；
10. 面向自主Agent的安全與隱私保護，為智慧世界築牢可信可控的安全底座。

圍繞上述命題，面向Agentic AI時代，需構建以Token為核心的「生產—運載—應用—防護」全鏈路智慧基礎設施：以超節點與開放生態提升Token生產效率，以智慧聯接底座保障Token高效流動，以Agentic原生雲平臺加速AI行業落地，最終讓Token轉化為可感知的智慧服務，重塑個人使用者體驗與企業生產模式。

面向產業未來，華為發出五大倡議，呼籲以長期主義、以人為本、科技向善、開放合作與系統思維，推動技術創新轉化為產業進步。

會上，同步釋出了由華為聯合清華大學經濟學研究所撰寫的《全球數智化指數（GDII）2026》，旨在為智慧經濟發展提供路徑參考。該報告匯聚經濟學、社會學、ICT產業及學術界等多領域專家智慧。報告預測，未來五年人工智慧將累計創造超27萬億美元經濟價值，全球數智基礎設施投資加速，復合年增長率達19.14%，到2030年將超過4 萬億美元，為智慧經濟持續擴張提供堅實底座。

報告將數智世界的核心生產要素重構為「資料、ICT人才、數智化生產工具」，提出運力、算力、存力一體化是產業升級的「黑土地」，並對90個樣本國家的數智化發展水平進行系統評估，劃分為潛能、加速、領跑三階段，為各國政策制定者提供清晰的路徑參考——智慧時代不存在普適的統一範式，但通過量化診斷，各國均可找準自身發力點，走出一條契合國情的發展道路。

最後，汪濤表示：「願景不會因描繪而自動實現，行動才是丈量未來的尺度。華為願攜手全球客戶與夥伴，腳踏實地，共同探索，讓今天的每一次實踐，都成為通往智慧世界2035的堅實一步。」

欲瞭解詳情，請參閱：www.huawei.com/cn/intelligent-world

2026年9月17-19日，華為全聯接大會2026在上海世博展覽館及世博中心舉辦。本屆大會以「智啟新未來」為主題，通過「戰略全景-產業技術-生態發展」的三維視角，闡釋華為全面智慧化戰略的最新舉措，並釋出創新的產品與解決方案、豐富的行業智慧化應用樣板點、好用易用的開發者工具與平臺等。欲瞭解更多詳情，請參閱華為全聯接大會官網：www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect