鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 佈局CPO與先進封裝製程

鈦昇科技E&R Engineering Corp.（股票代號：8027）長期深耕半導體雷射與電漿製程裝置，將於SEMICON Taiwan 2026展示FAU（Fiber Array Unit）高精度雷射鑽孔、Glass Core／TGV及Glass Carrier等先進製程技術，並聚焦PHB-600A高精度雷射裝置與R-300R Hybrid Plasma System，展現公司在精密加工、表面處理及先進封裝製程整合方面的自主開發能力。

鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 佈局CPO與先進封裝製程

FAU五軸雷射鑽孔精度可達±0.5 μm

因應高速光通訊及CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）對高密度光學元件的需求，鈦昇科技推出FAU高精度雷射加工方案。

針對2D FAU 3.2T、6.4T至12.8T等不同加工需求，鈦昇科技運用五軸雷射控制、精密定位及微細加工技術，鑽孔精度可達±0.5 μm，並可支援不同孔型與加工角度，提升微孔加工的精度及製程彈性。

整合Glass Core與Glass Carrier製程

隨著AI、HPC及先進封裝持續推動高密度互連與新材料應用，玻璃基板已成為產業發展重點。鈦昇科技提供Glass Core雷射加工與TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）相關製程技術，協助客戶因應新世代玻璃基板對加工精度、製程穩定性及生產彈性的要求。

在Glass Carrier應用方面，鈦昇科技提供Debonding、表面清潔與Descum等製程，協助處理暫時性載板移除後的表面清潔及殘膠問題。此外，鈦昇科技亦具備大尺寸玻璃精密切割與ABF Grooving加工能力，可應用於Lane Defined及先進封裝精密加工。

透過高精度雷射與先進電漿技術的整合，鈦昇科技可提供從材料加工、精密切割到後續表面處理的製程方案。

PHB-600A與R-300R展現雷射、電漿雙核心技術

本次展會將聚焦PHB-600A高精度雷射裝置與R-300R Hybrid Plasma System。

PHB-600A專為大尺寸玻璃板材及高精度雷射加工開發，可因應先進封裝對加工尺寸、精度與製程穩定性的需求。

R-300R搭載Hybrid MW–RF Plasma System，MW與RF可獨立控制，能依不同材料及製程需求彈性調整引數，支援低損傷表面活化（Low-Damage Surface Activation）、清潔（Cleaning）、殘膠去除（Descum）、除膠渣（De-smear）及深矽蝕刻（Deep Silicon Etching）等多元製程，兼具製程彈性、表面處理效果與低損傷特性，可應用於半導體、先進封裝及新材料相關製程。

持續拓展新世代半導體應用

鈦昇科技以「Laser Precision×Plasma Technology×Process Integration」為技術主軸，相關應用涵蓋半導體、先進封裝、高速光通訊、玻璃加工及精密微加工等領域。

未來，鈦昇科技將持續深化Glass Core、Glass Carrier與FAU應用佈局，提供從研發驗證、製程匯入到量產開發所需的高精度裝置及整合式製程解決方案。

SEMICON Taiwan 2026展位資訊

展覽日期： 2026年9月2日至9月4日 展覽地點： 臺北南港展覽館1館4樓 鈦昇科技展位： M1048

鈦昇科技網站：https://www.enr.com.tw/