AIDIMM™&AILPBGA™新品首發！江波龍全棧端側AI儲存應用亮相COMPUTEX 2026

2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側AI儲存新品及綜合應用方案，亮相臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會以「AI Together」為主題，聚焦AI與計算、下一代技術等核心方向，江波龍圍繞「端側AI儲存•綜合應用」，集中展示AI記憶體新品、全鏈路技術方案及多場景組合應用，依託旗下Lexar雷克沙全球化品牌優勢，全方位呈現端側AI儲存領域的創新成果，助力端側AI本地模型體驗最佳化，推動行業生態協同發展。

AIDIMM™&AILPBGA™兩大AI記憶體新品首發，精準適配端側AI推理應用

此次展會，江波龍重點推出兩款為端側AI推理打造的專用記憶體產品，精準匹配AI模型在各類場景下的部署需求。

AIDIMM™：單條穩定承載70B+端側AI大模型

AIDIMM™作為針對AI計算深度最佳化的記憶體，憑藉最高128GB容量、256bit位元寬、307.2GB/s單通道超高頻寬及緊湊體積，有效解決當前智慧體主機普遍存在的記憶體容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產品採用4顆LPDDR5x同面佈局設計，佈線簡潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數聯結器可適配主流智慧體主機的主機板架構，無需對現有硬體進行大幅改造，從而降低客戶硬體升級成本。

在AI智慧體高頻運算、大模型即時推理、多場景同步互動的高強度工況下，AIDIMM™的高速頻寬能夠快速回應算力排程需求，大幅降低資料傳輸延遲，有助於緩解算力空轉、任務卡頓、模型回應滯後等問題，單條即可穩定支撐70B+級端側大模型流暢執行。

同時，AIDIMM™搭配高效散熱結構，在智慧體主機高密度部署場景下可精準控溫、避免效能降頻，兼具高效能與執行穩定性。產品支援0.9V-1.05V動態調壓，搭載FDVFS智慧能效最佳化機制，可針對端側AI推理、大模型執行等不同負載場景，智慧調節電壓與執行狀態，實現AI負載下精細化動態功耗管理，有效提升端側AI整體場景能效比，大幅降低整機執行發熱，AI PC、智慧體主機提供高效能、低功耗、易升級的AI記憶體解決方案，充分釋放終端AI算力，讓裝置長期批次部署更省電、更穩定。

AILPBGA™：相容LPDDR介面的高頻寬記憶體晶片

AILPBGA™則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景，同時具備「高效益、高適配、低功耗」的核心優勢。產品採用自研技術標準與創新架構，單顆原生256bit位寬設計，頻寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR介面；同時採用22×22mm的緊湊封裝設計，體積小巧、整合度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。

對比雲端AI高頻寬記憶體，AILPBGA™優先平衡成本與功耗表現，能以更高的效益比滿足端側AI推理需求，助力客戶降本增效；對比標準LPDDR5x，其位元寬、效能、容量均高出數倍，且相容現有LPDDR平臺，佈線簡單便捷，無需重構SoC和系統架構，大幅縮短終端研發與落地週期，有助於降低適配成本。

AILPBGA™採用低功耗設計，不僅可大幅削減裝置能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型裝置續航時長；還能顯著降低整機發熱量，精簡散熱結構設計，貼合緊湊型裝置空間佈局需求，同時提升裝置長期執行穩定性，規避高溫引發的執行故障。隨著AI應用全面普及，其低功耗特效能實現高效節能，從而幫助使用者有效縮減整體用電運維成本。

軟硬體儲存技術佈局，構築端側AI存算綜合應用

在技術應用層面，江波龍展示了從晶片硬體到軟體智慧的儲存方案，全方位最佳化端側AI本地模型執行體驗。

SPU™ + iSA™儲存智慧體應用

在智慧體端側AI應用場景，HLCache™技術深度整合於SPU™儲存處理單元之中，可有效降低終端DRAM佔用與硬體成本。而作為SPU™大腦的iSA™儲存智慧體，用於端側AI推理的專業排程引擎，針對MoE大模型引數量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點，利用專家解除安裝、快取智慧管理及智慧預取演算法，高效解決端側大模型執行的儲存排程難題，全面提升本地AI推理流暢度。依託這套最佳化方案，現場基於AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智慧體主機完成實機演示：128GB記憶體可實現397B超大引數AI模型本地部署，64GB記憶體便能流暢執行122B及80B等中大型模型，同時最佳化長上下文使用體驗，有效緩解端側AI高記憶體使用問題，大幅提升端側AI執行效率與使用經濟性。

UFS + HLCache™技術應用

在移動端側AI應用領域，江波龍推出搭載HLCache™技術的UFS產品，可大幅提升DRAM排程效率，結合不同DRAM容量手機的對比演示，清晰驗證其對移動端側AI互動效率的提升效果，讓移動終端也能流暢執行13B、20B羽量級AI模型。該方案以更低規格記憶體即可實現大記憶體級別的流暢執行體驗，有效縮減終端對DRAM的使用。在保障裝置流暢執行、延長硬體使用壽命的同時，有效最佳化終端整機BOM綜合成本。

未來，智慧體端側AI儲存 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移動端側AI儲存 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 兩大組合，有望實現「存 - 算 - 加速」 一體化協同，更好地適配端側複雜本地大模型的載入、推理與執行需求。

mSSD高速儲存介質，散熱整合儲存應用

本次展會現場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速儲存介質並開展實機效能實測。全系mSSD採用晶圓級SiP系統級封裝，將主控、NAND、電源管理晶片高度整合一體，具備晶片級可靠品質，體積緊湊且形態拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI儲存卡等多款產品，適配多元終端設計需求。

其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生相容 M.2 2230 規格，現場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結構。產品搭載高效能主控，順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s，4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支援 8TB 大容量，精準匹配AI PC高速吞吐與大模型儲存需求。散熱材料工程方面，產品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導熱結構，大幅延長峰值效能持續輸出時長，充分適配AI PC KV Cache高負載執行場景，在極致高速讀寫的同時，兼顧裝置輕薄化設計，實現高效能、低溫升、高穩定表現。

在Gen5反覆運算的同時，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現商用落地。目前產品已與多個PC主機廠商達成合作，廣泛搭載於多款AI PC、輕薄本裝置，憑藉穩定的效能與可靠性，獲得市場與行業的廣泛認可。

全球化佈局賦能，品牌助力應用普及

基於mSSD高速儲存介質衍生的AI Storage Core技術架構，Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業儲存產品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側AI應用的執行效率，並有效降低終端對DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智慧影像及智慧型機器人等前沿應用場景。

正值雷克沙品牌30週年之際，世界盃開幕在即，阿根廷國家隊聯名產品也備受關注，品牌攜手阿根廷國家隊推出聯名系列PSSD和USB，並帶來大容量SSD、PSSD、儲存卡等全產品線，進一步豐富消費儲存佈局。

在全球化佈局方面，江波龍依託旗下國際高階消費儲存品牌Lexar雷克沙，持續擴大端側AI儲存技術的全球影響力。作為誕生於1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產品佈局與遍佈六大洲的全球化管道，已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售管道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側AI儲存核心技術與產品，未來將通過雷克沙的全球化管道優勢同步輻射全球市場，為全球AI內容創作、邊緣推理、移動計算等場景提供高效能、高可靠性的儲存解決方案。

江波龍將持續深耕端側AI儲存領域，憑藉全鏈路儲存Foundry能力持續反覆運算產品與解決方案，最佳化本地大模型執行體驗，以多元化場景落地實踐，打造兼具實用性與行業參考性的成熟端側AI儲存應用方案。