Mixx 推出 SxC™ Connector，用於高基數擴充套件與多拍位元級連通性

從光引擎到機箱邊緣，只需一種光纖聯結器技術。將於 SEMICON Taiwan 展會現場進行聯結器實機演示。

加利福尼亞州聖何塞2026年9月2日 -- 總部位於美國、由創投支援的深科技公司 Mixx Technologies, Inc.，專注於為超大規模人工智慧 (AI) 基礎設施開發共封裝光學元件，今日推出 SxC™ Connector。這是一款適用於前端平面與背板的光學聯結器，單個機架單元內最多可連線 24,576 條光纖。Mixx 將於 2026 年 9 月 2 日起，在 SEMICON Taiwan 展會的 I2923 號展位舉行聯結器現場示範。

Mixx 首款上市的產品是一款光纖聯結器。該行業正透過近封裝光學元件 (NPO)、CPX 以及類似的插座式方案，逐步邁向共封裝光學 (CPO) 發展。每一步發展都需要比現有聯結器更高密度的基數 (radix)，而這正是實現真正 CPO 不可或缺的先決條件。聯結器決定了單臺裝置所能承載的光學輸入/輸出 (I/O) 總量。這一技術層面決定了光學技術究竟能解決機櫃級 (rack scale) 的推理難題，還是隻停留在實驗室測試臺 (bench) 上的概念演示。

推論技術改變了成長型企業網路的需求。專家混合模型與代理型工作負載，要求每個節點都能以最低延遲連通其他所有節點，而這種全對全連通性最終取決於基數，即單一節點所能連通終端節點的數量。更高基數能減少資料包所須跨越的交換層級。每減少一個網路層級，就能同時省去該層相關的交換機、光收發器及線纜，從而降低延遲、減少總功耗，並縮減潛在故障鏈中的元件數量。

橫向擴充套件 (scale-out) 執行於成熟的可插拔收發器生態系統之上，而縱向擴充套件 (scale-up) 的契機在於擴充套件該生態系統，而非取而代之。但運算結果最終會出現在聯結器上。一臺 400T 交換機能從單一機箱中引出數千條光纖，而可插拔收發器無法在前面板上支援如此高的密度。一旦光模組移至機箱內部，光纖便成為下一個瓶頸，而現有的聯結器系列難以輕鬆支援本世代所需的密度。推理挑戰同時意味著需要以光學背板取代傳統的電子背板，而這項要求是現今成熟的產業生態圈從未準備好去應對的。

同一種聯結器技術，貫穿裝置內部與外部

sXC™ Connector 是 sXC™ 聯結器系列中的第一款產品，這是 HBXiO™ 平臺的系統層級連線層，採用了 Mixx 在光訊號鏈中廣泛應用的核心聯結器技術。Mixx 負責製造光學模組和聯結器，因此能夠從一開始就最佳化介面，而非必須與多家供應商協商。

每組聯結器最多可擴充至 64 條光纖，並可根據客戶需求，在相同外形規格下同時支援單模光纖 (SMF) 與偏模光纖 (PMF)。同一組聯結器同時用於前端平面與背板，可安裝於前面板或嵌入隔板中。作為業界的主力產品，MPO 在此應用中通常採用的配置可容納 16 個，而較新且更為緊湊的 VSFF 通常也能容納 16 個。SxC™ 的外形規格不會隨通道速率或光學功率而改變，因此該聯結器無需重新設計，即可支援現世代及下一世代的速率。透過將十六個接頭整合於背板隔板內，Mixx 能在不到 800 平方毫米的空間內完成 1,024 條光纖的終端連線，這正是衡量接頭效能的關鍵指標：每平方毫米的光纖數量。Radix 最終取決於光纖數量，而光纖數量則決定了裝置邊緣的佈線密度。

透過二十四個隔板，單一 OCP 機架單元即可容納 24,576 條光纖。其光纖密度是 MMC-VSFF（目前已通過部署認證、密度最高的聯結器平臺）的 4 倍；以往需要 4U 機箱容納的 MMC 聯結器佈線，現在僅需 1U 機箱即可容納。正是這種密度，才使得 CPO 整合的下一步成為可能。先進封裝與散熱技術顯著提升了單臺裝置內部的運算規模，其發展速度遠超裝置前面板介面的輸出能力；這導致現今裝載共封裝光學引擎的裝置，其效能樽頸完全受限於面板邊緣的光纖佈線密度，而非內部的晶片算力。以此高密度將光纖引匯出裝置邊緣，能一舉打破該項效能樽頸，讓單臺裝置實現數以 Petabit 計的超高頻寬連線。

Mixx 是「擴充套件光束光學多源協議」(EBO MSA) 的成員。該協議旨在為擴充套件光束 (expanded-beam) 光學聯結器制定標準，而首份聯結器規格目前正處於編制階段。擴充套件光束技術是行業發展的大勢所趨，Mixx 在積極推動該項標準制定的同時，亦正全力打造滿足當前正式部署所需的產品。Mixx 的插芯 (ferrule) 採用玻璃材質，而非多數聯結器所使用的塑膠，因此能夠應對遠端雷射架構及未來多波長訊號所要求的光功率水準。

插芯的製作方式

傳統上，擴充套件光束插芯是以串聯方式進行組裝：先從 V 型槽基底或注塑塑膠插芯開始，逐根放置光纖、塗佈環氧樹脂、拋光，接著在元件裝入外殼前，對準透鏡並進行主動對準。這種工序將光纖放置限制於單一陣列，因而降低了產能 (throughput) 與良率 (yield) Mixx 採用全晶圓級整合 (wafer-scale Integrated) 製程來建構光學結構，且無需使用任何特殊材料。自由曲面光學、3D 波導以及 2D 光纖孔隙，均是透過真正的晶圓級製程得以實現；該製程允許光纖以二維陣列進行排列，從而達到高密度與低損耗。

Mixx 正在開發一款比現有產品更具擴充套件性的 EBO 聯結器，因此，現在投入光纖基礎設施解決方案的營運商，其實是在投資一項能夠持續擴充套件的技術。由於同款核心聯結器技術能同時應用於光學引擎、外部雷射光源 (ELSFP)、背板以及前面板，生產規模得以在各條產品線之間全面整合，而不會被各別分散。

插芯只是問題的一半。線纜組裝作為下一步工序，目前在整個行業中仍主要依賴人手操作；一旦插芯的供應問題得到解決，這便會成為營運商隨即面臨的下一個核心樽頸。Mixx 透過機械人光纖組裝及自動視覺檢驗，將此步驟納入生產流程中並實現自動化。該聯結器同時支援被動式光纖黏合，藉助多年來在晶片點膠貼裝工藝上的最佳化，一舉省去了透鏡與光纖之間的主動對準步驟，而這項步驟在過去正是限制良率與產能的關鍵。

「資料中心的每個發展世代，都有一個承載其演進的經典聯結器，」Mixx 科技的行政總裁 Vivek Raghuraman 表示：MPO 承載了一代技術，VSFF 則承載了下一代技術，而這兩者之所以問世，皆是因為其背後的網路架構已發生變革。推論技術再次改變了這項架構。Mixx 所研發的產品，絕非只是上一代聯結器的高密度升級本。這是一項能同時在封裝、雷射光源、背板以及前面板終端連線整個訊號鏈的單一插芯技術，從而將這四個截然不同的連線難題，透過一次性的創新方案徹底解決。」

示範

Mixx 將於 2026 年 9 月 2 日起，在 SEMICON Taiwan 展會的 I2923 號展位舉行聯結器現場示範。這場現場演示將實體硬體直接呈現在訪客眼前、在其手中，而非只是停留在簡報的投影片上。與會者可以親手將一個已完全裝填的隔板裝上或拆下，觀察每個迴圈中聯結器如何接通，並親眼見證使這一切成為可能的套管。

Mixx Technologies 簡介

Mixx Technologies, Inc. 是一間由風險投資支援的 Deep Tech 初創公司，由曾將多款「從零到一」的矽光子產品推向商業化的團隊所創立。該公司正透過其 HBxIO™ 平臺，致力解決 AI 算力基礎設施的資料傳輸樽頸；其平臺採用數以 Terabit 計、超高基數的共封裝光學互連架構，旨在協助雲端服務供應商以超大型資料中心所要求的極致速度與效率，部署大規模的 AI 推理應用。總部位於加州聖荷西，並在印度和臺灣設有研發據點。請瀏覽 mixxtech.io。

傳媒聯絡： Ramya Barna 市場及投資者關係主管 Mixx Technologies, Inc Info@mixxtech.io