宏芯宇在臺北國際電腦展上發布自主研發的HG2325 UFS控制器及全系列儲存解決方案

隨著2026年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)盛大開幕，宏芯宇順應AI（人工智慧）終端爆發所驅動的對高速、穩定、高可靠儲存的強勁需求，正式發布全新自主研發的UFS 2.2控制器HG2325及配套嵌入式儲存解決方案。同時，該公司還展示涵蓋嵌入式儲存、SSD（固態硬碟）、DRAM（動態隨機存取儲存器）記憶體模組及行動式儲存在內的全系列核心產品陣容，賦能AIoT（智慧物聯網）、智慧終端及汽車電子等領域的AI應用。

宏芯宇自研UFS 2.2主控晶片HG2325

HG2325控制器嚴格依照UFS 2.2標準設計，採用22nm製程工藝製造，並搭載4KB LDPC（低密度奇偶校驗碼）硬體糾錯技術，以提供穩定、安全的資料儲存。該控制器相容主流TLC/QLC 3D NAND快閃記憶體，支援高達1600MT/s的快閃記憶體I/O速率及最高1TB的儲存容量。晶片內建大容量SRAM（靜態隨機存取儲存器）快取記憶體，確保低延遲、高穩定性的讀寫效能。其順序讀寫速度超過1000MB/s，並具備出色的4K隨機讀寫效能。

搭載全新發布的HG2325 UFS 2.2控制器的UFS儲存模組，相容高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)及紫光展銳等主流SoC（片上系統）平臺，效能表現卓越。該模組支援4KB LDPC糾錯及SRAM（靜態隨機存取儲存器）ECC（錯誤校正碼）功能，可以有效防止資料損壞，降低終端裝置出現黑屏或宕機的風險。在512GB容量下，其順序讀取和寫入速度分別達到1060MB/s和975MB/s，精準滿足AI終端對大容量、高效能儲存的嚴苛需求，為終端裝置提供可靠支援。

宏芯宇依託自主研發的控制器、韌體演算法及儲存驗證系統等核心技術，構建了覆蓋消費級、企業級及車規級儲存的全場景產品矩陣。該公司實現了從控制器研發、快閃記憶體適配、韌體開發到模組封裝測試的全鏈路自主可控，為全球AIoT、智慧硬體、汽車電子及邊緣計算客戶提供定製化儲存解決方案。

在臺北國際電腦展上，宏芯宇將以創新儲存技術助力AI生態系統發展，攜手全球產業夥伴共同探索智慧儲存新機遇。我們誠摯邀請您蒞臨我們的展位（2號館R1320a）洽談合作、交流指導！

宏芯宇簡介

宏芯宇是一家專註於儲存產品研發、製造、驗證及銷售的高科技企業。該公司總部位於中國深圳，擁有超過1,400名員工，其中60%為研發專業人員。該公司為全球客戶提供高階、靈活、高效的全棧定製化儲存服務。

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