德明利亮相COMPUTEX 2026，全棧儲存方案適配「AI Together」多元場景需求

2026年6月2日，COMPUTEX 2026以「AI Together」為主題在臺北正式開幕。本屆展會呈現了AI從資料中心走向手機、PC、汽車、機器人和各類IoT終端多場景落地的發展趨勢。展會期間，德明利攜全棧AI儲存解決方案亮相展會，系統回應AI多場景應用對儲存提出的全新挑戰。

德明利亮相COMPUTEX 2026，全棧儲存方案適配「AI Together」多元場景需求

一、AI Together、Data Together

從「儲存」到「執行」的資料角色轉變

過去，GPU、CPU的峰值算力是AI系統的核心；如今，「AI Together」意味著AI從單一計算轉向雲端、邊緣與終端裝置協同運作，行業關注點不再只是「計算速度」，更是聚焦在資料如何被高效儲存、快速呼叫、穩定傳輸。

當前AI應用不止於「算」，更在於「存」。訓練資料、模型引數、多模態、AI Agent日誌....大模型產生的海量資料持續推高對儲存的要求：更低延遲、更高並發、更長穩定執行，以及功耗與可靠性的平衡。

因此，儲存的重要性被重新認識。它不再只是一個「儲存資料」的傳統硬體，而是成為影響AI系統執行效率的重要基礎能力，決定AI「能否跑起來、跑得順不順」。

二、適配多元場景的產品佈局：構建協同的AI資料生態

面向資料中心與企業級AI：支撐高並發資料呼叫與低延時

德明利依託全棧自研技術體系，推出從主控到模組的一體化企業級儲存解決方案，通過自研H3361企業級SSD雙模主控夯實技術底座，推出覆蓋PCIe/SATA SSD及RDIMM記憶體模組在內的完整企業級儲存產品解決方案。

• 企業級PCIe SSD TE5133系列：搭載PCle 5.0高速介面與NVMe 1.4協議，依託國產化主控與自主韌體，整合掉電保護、原子寫、多流排程、Trim、安全擦除等全鏈路企業級特性。
• 企業級DDR5 RDIMM記憶體系列：最高6400MT/s速率、依託On-die ECC和ECC顆粒雙重保障、訊號抗幹擾等防護設計，一站式適配AI計算、資料庫、雲端計算、高並發熱資料儲存全場景。
• 企業級SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB–3.84TB，高達540/510MB/s的順序讀寫和99K/45K IOPS的隨機讀寫效能，適配伺服器系統及資料等多元場景，兼顧平臺相容性與部署效率。

面向智慧終端與個人計算：確保流暢的本地體驗

隨著本地模型載入、端側推理和高畫質內容處理需求增加，終端裝置需要更快的資料呼叫和更穩的並發能力。

• PCIe 5.0 SSD：順序讀寫最高可達14100MB/s、12200MB/s，容量覆蓋1TB–8TB，DRAM快取版與DRAM-less方案分別適配高效能及輕薄低功耗終端，良好的儲存能效和散熱能力讓本地模型與海量內容輕鬆儲存、快速呼叫。
• DDR5 U/SO-DIMM記憶體模組：支援4800–7200MT/s頻率，並搭載PMIC與On-die ECC糾錯能力，同時可提供CKD方案，可提升終端多工並發能力與執行穩定性。

面向嵌入式與邊緣裝置：兼顧低功耗與高可靠

• 嵌入式儲存方案：全新釋出的首款已量產的QLC NAND UFS。憑借QLC的高密度特性，該方案在同等封裝尺寸下提供128GB-1TB容量，順序讀效能領先eMMC 3-5倍。同時提供eMMC、UFS 3.1、LPDDR5X等產品線，滿足小型封裝、寬溫執行及長壽命要求，為邊緣與移動裝置提供低功耗高可靠底座。

面向移動儲存與定製化場景：滿足多終端資料儲存需求

面向移動辦公、影像備份及消費電子場景，德明利提供PSSD、mUDP、UDP、PCBA等靈活定製方案。

• S+系列高耐久儲存卡：S+系列高耐久儲存卡則面向安防監控、車載記錄儀及運動影像等長期連續錄製場景，支援7×24小時穩定執行，並具備寬溫執行、智慧溫控及資料可靠性管理能力，可滿足複雜環境下的長期寫入需求。

三、從產品競爭到系統能力競爭

全場景AI儲存方案要真正支撐AI「用得好」不僅需要產品覆蓋，更需要經過真實負載驗證並具備穩定交付能力。

形成「規模交付 + 高階驗證」的能力協同

德明利以福田基地作為規模化製造與交付中心，以光明基地作為高階製造與驗證中心，形成「規模交付 + 高階驗證」的能力協同，支撐企業級SSD、RDIMM及嵌入式產品的測試與量產。

AI重新定義儲存，儲存也正在重新進入AI系統核心。德明利從底層技術出發，從研發設計、測試驗證，到智慧製造與產品交付以全場景系統級儲存能力，支撐AI從「算得動」走向「用得好」。