
半導體
陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan,展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
陶氏公司(紐交所程式碼:DOW)今日宣佈亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日,陶氏公司將在臺北南港展覽館二館(TaiNEX 2)3樓 X0035 展位,展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級/面板級封裝應用的材料解決方案。 陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan,展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案 隨著人工智慧(AI)、高效能運算…
撰文:島聞編輯部2026/9/2













